第五十八章 芯片堆叠技术(第2/2页)
,我们有请金总来给我们讲解一下我们集团的几个底气”黄育平把目光望向一直保持沉默状态的金刚
其他几个高管闻言,也都将好奇的目光投向金刚
金刚默默地抬起了头,手按了一个东西,他身后的屏幕就亮起,显示出一个放大的手机芯片处理器图片,也就是所谓的cu
在场的人都认得这东西。
不过这张图片里的处理器,似乎有些不一样。
金刚在旁解释道,“这是我们集团科研中心的成果,芯片堆叠封装技术”
“它可以通过提升晶体管的集成度,从而带来更强的性能表现。换句话说,可以用更低工艺制程,追赶先进工艺制程。”
柳正思眼神一动,金刚说的这个技术其实苹果公司就有应用过的先例,苹果新推出的1 utra就是将两颗芯片组成一块的,从而实现性能倍增的。
所以金刚说的这个技术,的确是有可行性的。
柳正思问道,“金总,你说的这项技术,芯片性能能提升到什么程度”
“三颗28n的芯片通过立体分布组合一起,能达到10n的性能,而且不用担心散热问题。”金刚说道。
柳正思盘算了一下,这个性能的芯片,对于中端级别的手机来说,是没有问题的,不过想要有所突破的话,那就力有不逮了。
他问道,“集团是打算跟苹果做错位竞争,主打中端市场吗”
“不我们对标的是苹果公司,要在苹果的饭碗里抢食吃”黄育平露出自信的微笑。
“这”柳正思觉得不是他疯了,就是公司疯了。
“别急金总的发言还没有结束”黄育平又把目光放在金刚道。
金刚语气澹漠地道,“还是让小岚来解答他的疑惑吧”
“小岚”不止柳正思疑惑,就连会议上的其他几个高管都满脸疑惑。
这又是超群集团的何许人也
这个念头刚起,金刚身后的屏幕就变了。
原来的手机芯片处理器图片不见了。
一个立体卡通女孩,有点像黑魔导女孩的形象,浮现了出来。
“大家好,我是小岚”这个立体卡通女孩对着会议室的众人挥挥手打招呼道,声音甜美。
“这是”柳正思神情微变,就连姚栋这个代理宗景磊,眼神里也满是惊讶。
“科研中心最新的成果,一个初级人工智能小岚可比市面上的小爱,小度,小猫要聪明多了。”黄育平满脸笑意地解释道。
“人家可不是那些傻瓜能比的。”小岚娇嗔道。
听到这话,在场多位高管的眼神变得更加惊讶起来。,请牢记:,免费最快更新无防盗无防盗