“要不做半导体”

    郝强终于看到半导体技术出现在技术商店中，不禁心生向往。

    技术水平达到国际一流，可以制造12英寸晶圆。

    提示2002年至2004年间，12英寸晶圆逐步实现大规模量产；

    在未来十五年内，半导体行业的主流晶圆尺寸还是8英寸和12英寸

    只是，这行业太费钱了。

    能够生产多种规格的硅晶圆，投资范围10亿至50亿美元；

    若是大型先进工厂如生产最先进的硅晶圆或新型半导体材料。

    投资范围50亿美元以上，可能高达100亿美元或更多。

    此外，需要大量的人才，他去哪里找。

    值得一提的是，芯片eda软件设计、晶圆制造原材料、芯片制造成品，是芯片制造的三大关键，少了一样都不行。

    光有原材料，还是没法制造芯片，特别是光刻机被老外卡得死死的。

    如果能够生产12英寸高质量晶圆，的确不愁卖。

    郝强担忧的是，老外会对他进行商业限制。

    若是打算制造芯片，最好三样都能实现。

    郝强考虑了下，还是遗憾摇头“晶圆暂且放下吧，等技术商店达到8级，目前还是慢慢积累人才。”

    眼下，他决定继续专注于新能源汽车技术的发展，以赚钱和积累技术为主。

    接着，郝强将目光转向软件技术领域。

    技术商店了多种软件选项，包括工业控制系统、数据库管理系统、cadcacae软件、高端软件、先进制造执行系统s、编译器和开发工具、eda软件等。

    未来科技集团缺软件吗

    确定，软件一直是未来科技集团和郝强的短板。

    公司目前使用的cadcacae软件都是购买的。

    不仅花费高昂，而且存在诸多问题。

    这让郝强意识到，提升软件研发能力势在必行。

    最后一个技术领域是工业机器人，这也是一个颇具前景的方向。

    如果未来科技集团计划进军智能机器人领域，以工业机器人作为基础是个不错的选择。

    然而，郝强不想浪费宝贵的选择机会。

    他回想起未来美滴收购kuka的事，但kuka的操作语言过于复杂，不利于普及。

    相比之下，abb或日系机器人的操作系统更加简化，尤其是日系机器人，更适合国人的使用习惯。

    郝强亲身操作过各种工业机器人，不得不承认日系产品的易用性确实出色。

    如果要进军这个领域，开发一套适合国人使用的操作系统将是关键。

    只是，目前郝强并不打算进入这个行业。

    两天后，

    经过深思熟虑，郝强梳理了未来科技集团的发展规划和当前形势，最终做出了战略性的技术选择

    1 技术领域1

    汽车减振技术国际一流

    智能车机系统技术包括驾驶辅助系统国际顶尖

    2 技术领域3

    高端芯片设计软件eda软件国际顶尖

    这三项技术，将为未来科技集团的发展奠定更加坚实的基础。

    在新能源汽车领域，这些核心技术的获得将极大地提升公司的竞争力，填补了之前存在的技术短板。

    汽车减振技术将大幅提高车辆的舒适性和稳定性，而智能车机系统和驾驶辅助系统则将为用户带来更安全、便捷的驾驶体验。

    至于选择高端芯片设计软件eda软件，则是为未来做战略规划。

    老外掌握着先进的eda软件，但不对桦国出售

    拥有自主研发的eda软件，未来科技集团将能够独立设计芯片。

    郝强的芯片战略构想是先掌握软件技术，待技术商店达到8级时，再获取晶圆制造原材料和芯片制造成品技术。

    这种循序渐进的方法将确保公司在半导体领域不会受制于人，避免被“卡脖子”。

    值得一提的是，这些技术通常都包含了相关设备的基础知识，尽管可能不如专项技术那样深入。

    这为未来可能的设备自主研发留下了空间。

    免得买不到as的紫光光刻机，未来科技集团还可以自主研发其他类型的光刻机。

    选择这三项技术，算是比较合理合情。

    郝强为未来科技集团描绘了一幅更加宏伟的蓝图，为公司在新能源汽车和半导体领域的长远发展铺平了道路。