靠强制命令或者打压新人来树立威信。

    如果你对直属领导有任何意见，可以通过人事部门反映，如果实在无法调和，公司也支持你申请调换部门。”

    “当然，”郝强的语气变得严肃起来，“团队的凝聚力和工作效率至关重要，要尽可能服从上级的工作安排，避免过分的个人主义倾向。

    这里我要特别提醒一点如果我发现谁把精力过多地放在内部权力斗争上，而不是专注于科研工作，那么这个人离开团队的日子就不会太远了。”

    当初，他说这番话掷地有声，也为整个团队定下了基调技术为本，实力至上，团结协作，共同进步。

    郝强这边，回到办公室后，梳理一下公司半导体行业情况。

    公司上游、中游和下游都有产业。

    通常来说，半导体上游行业分为四大板块

    1第一板块，晶圆制造材料，国内市场规模约为500亿美元。

    主要分为硅片主要份额、eb光刻胶、耗材和化学材料。

    这四类产业，公司都有。

    2第二板块，封装材料封装基板等。

    国内市场规模约为250亿美元。

    封装基板，简单来说，就是电路板，比如电脑处理器下方的基板，它就是封装基板。

    国内有许多生产厂家，郝强没打算进入这个行业。

    3第三板块，ic封造设备。

    国内市场规模约为1000亿美元。

    它包括薄膜、氧化、刻蚀、光刻机和离子注入等设备，毫无疑问，其中eb光刻机占最大份额。

    这几类设备，公司都有研发，不能依靠他人。

    4第四板块，封测设备，主要有划片机等，国内市场规模约为150亿美元。

    划片机，通俗来讲就是切割机，分为砂轮切割机和激光切割机。

    芯片制造是整块晶圆进行曝光的，所以，制造好芯片之后，要进行切割分成一枚枚芯片。

    公司有机加工部门和自动化部门，这设备也是自主研发的。

    综上，未来科技集团在上游产业中，大部分产业都有涉及，国内市场规模达到1650亿美元。

    半导体中游，即芯片设计和制造，分为两大板块eda和芯片制造。

    1第一板块即eda芯片设计软件，公司已经研发成功，目前设计的青龙8124就是使用此软件进行设计。

    国内市场规模约为140亿美元。

    eda芯片设计软件没法依赖别人，所以，郝强从技术商店里兑换了这个技术。

    2第二板块，芯片制造。

    芯片分为多种，主要有模拟芯片、数字芯片、分立器件泛指半导体晶体二极管、半导体三极管、光器件和传感器等。

    国内市场规模达到6000亿美元

    公司研发的驾驶辅助系统传感器，都是自主研发的，处于世界顶尖水平。

    汽车芯片、手机芯片、电脑处理器cu等芯片通常包含了模拟和数字电路的混合。

    像手机，处理器主要是数字芯片，而射频芯片、电源管理则是模拟芯片，音频解码是混合芯片。

    公司涉及的芯片，目前主要是汽车芯片。

    半导体下游，主要有五大板块智能手机、ai智能、新能源汽车、无线耳机和智能手表等。

    其中，智能手机的市场规模达到6000亿美元，而ai智能的市场规模可以达到4500亿美元，新能源汽车芯片的市场规模约为100
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