2010年，世界主流的芯片制程工艺大约在32n到45n之间，许多高端处理器和图形芯片采用这个范围的制程。

    最先进的商用芯片制程，则达到了32n。

    比如，鹰特尔在2010年初推出了32n制程的estre架构处理器。

    ib、bafoundries和四星的联盟也在2010年开始量产32n芯片。

    值得一提的是，移动设备芯片的制程通常落后于高性能处理器。

    在2010年时，很多移动芯片还在使用45n或更大的制程。

    当然，

    32n是当前最先进的量产制程，但更先进的制程已经在研发中，比如22n制程正在积极开发，预计在接下来的12年内投入生产。

    1614n 也在研究中，但要到几年后才能商用。

    芯片发展非常迅速。

    到了2020年，主流的芯片制程工艺大约在7n到14n之间。

    许多高端处理器、移动芯片和图形处理器都采用这个范围的制程。

    最先进的商用芯片制程，已经达到了5n。

    苔积电在2020年开始量产5n芯片，平果a14 bionic处理器是首批采用这一制程的产品之一。

    四星也在2020年底开始量产5n芯片。

    而此时非常牛比的鹰特尔，主要在14n和10n制程，但在先进制程上落后于竞争对手。

    当然，市场上流通的，主要还是14n和28n制程。

    如果未来汽车想实现智能驾驶v2，可能就需要22n制程工艺制作车机芯片了。

    如今，

    郝强掌握的eb光刻机制作工艺，以目前的技术，已经可以实现14n制程，也是成本最低。

    当然，制程缩小，更先进的3n和2n制程也不是问题。

    只不过，制作成本要高许多。

    通常来说，

    14n制程，通常需要9n999999999或更高纯度的单晶硅。

    3n制程，可能需要11n99999999999或更高纯度的单晶硅。

    2n制程，可能需要11n99999999999以上的超高纯度单晶硅。

    eb光刻机的确具有制造更先进芯片的潜力，包括14n和1n等制程。

    只要3d封装技术、芯片堆叠等配套技术能够跟上，这些更小制程的实现将指日可待。

    可以说，郝强选择的eb光刻机和相关芯片制造工艺，在未来几十年内都有望保持世界第一地位。

    根据当前的研发进度，未来科技集团要实现14n制程的芯片量产，预计需要至少两年时间。

    时间点也到了2012年，市场上主流芯片可能已达到28n制程，顶尖产品或将达到22n，甚至14n制程。

    在这种情况下，郝强可以考虑先从14n制程入手。

    出道即巅峰

    将这一技术应用于汽车芯片，其水平将与2023年的顶尖汽车芯片相当。

    当然，他也想直接批量生产7n，低价销售，直接把国际同行给干死。

    只不过，事情不是那么简单。

    倾销销售，老外也可以限制进口，或者以其他手段围剿未来科技集团。

    还是保守起见，稳一点好，必须考虑自身安全。

    把老外逼急了，啥事都能干出来。

    所以啊，还是给竞争对手留点希望。

    底牌都没有，还打不死人家，这隐患太大了。

    毕竟芯片对一个国家来说太重要了，它跟其他行业不一样，某些国家可不想看到桦国在这领域领先他们太多。

    同时，高
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