最终2英寸的晶圆在10微米级别的制程工艺下蚀刻出的芯片数量为36片。

    工作人员身穿防护服小心翼翼的将这第一批母片从托盘中取出，然后送到测试区。

    在正式测试之前还有至关重要的一个步骤，也就是对芯片老化时间的测试。

    将测试芯片放入加温箱中，并且维持在高电压水平，在几十分钟的时间内模拟芯片运行几天甚至是几年的时间。

    进行了芯片老化测试的芯片还需要进行失效测试，一般来说在同一批成片中失效数所占总成片数的比例越低，说明芯片的质量越高。

    所谓的失效测试也就是检查通过老化测试的芯片是否还能够正常进行工作，将那些不能正常工作的芯片筛除。

    一般来说，在失效测试中需要将失效率维持在20%这一标准，失效率超过这一标准的话说明在制造或封装的过程中出现了问题。

    在简单的失效测试后这一批36片成片都通过了失效测试，这是一个很高的水平，如果在随后的流片中能够维持在这一水平左右，那么就说明芯片的质量已经超过了标准。

    这对于良品率来说是个好消息，意味着产能的提升与成本的下降。

    得到即将测试的通知的林科一行人也来到了测试区。

    测试仪器有点类似于主板，将需要测试的集成电路芯片焊接在插槽上，然后通电就会对成片进行频率电压与电气稳定性测试。

    韦斯顿直盯着显示屏上的参数，虽然在先前与林科的交谈中已经让他对林科的印象有所改观了，但是也拉不下这个脸啊。

    测试人员将芯片安置在主板插槽上，然后对芯片的针脚进行焊接，当然，这里的焊接只是为了暂时固定在主板上，而不是直接焊在主板插槽上。

    在一旁的控制台的测试人员随后按下开始按钮，只见显示测试画面的显示屏上随着代码的滚动，开始进行第一个测试，也就是运算性能与频率测试。

    首先是电压测试，测试程序通过对十个不同等级电压下的频率的稳定性进行综合得出芯片的最佳工作频率，然后增加电压，测试芯片的电压负荷能力，得出电压水平阈值。

    经过测试得出电压水平在4.5V到5.3V之间，当然，这只是这枚测试芯片的最佳电压，还需要对其他芯片的电压水平进行综合才能得出这款芯片的最佳电压。

    得出电压水平后测试人员使电压水平固定住，维持在5V这一水平，接下来就是运算性能与频率测试。

    在这个过程中芯片的频率将会不断调整，并且根据芯片的稳定性得出芯片的最高频率与最佳工作频率。

    在报废了两片芯片后最终得出的频率结果是最高频率为12MHz，在这一频率下需要加压到6.8V，正常工作时间为9秒。

    随后在5V电压水平下得出了最佳工作频率，为4.2MHz，在模拟的工作环境中不间断的正常工作时间超过了1440个小时，已经符合初步测试要求。

    之后就是应韦斯顿的要求增加的一个测试工序，也就是对芯片的运算性能进行测试。

    测试仪器将会载入一个封闭式的系统架构，模拟芯片正常运行时的环境，然后启动基于数学库的算法程序进行运算性能测试。

    在第一次运算测试下流片的运算性能达到了每秒270万次运算，运算性能非常不错。

    然后启用FPU进行浮
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